11月7日，2026年国际青年学者论坛暨集成电路封装及先进制造研究生学术创新论坛在上海工程技术大学松江校区成功举办。本次论坛由材料科学与工程学院、学校人才办共同主办，设置开幕式、主旨报告、平行分论坛和研究生学术创新论坛四大板块。副校长许开宇出席开幕式并致辞，人事处处长张宇清、研究生院院长王金果，以及来自国内10余所高校及科研院所的30余位青年学者、校内200余名师生参会交流，材料科学与工程学院院长李军主持开幕式。
许开宇向莅临本次论坛的各位专家、青年学者致以诚挚欢迎。她寄语广大青年学者，扎根产业一线深耕攻关，把学术论文写在产业一线；勇于在学科交叉地带探寻创新突破口，涵养潜心治学、久久为功的定力与韧劲；学校将持续践行“给舞台、给空间、给温度”的人才服务理念，全力支持青年人才挑大梁、当主角。
主旨报告环节，上海电机学院副院长王宏志、上海交通大学机械与动力工程学院教授杨振文、华东师范大学信息与电子工程学院教授田博博分别围绕智能纤维与可穿戴系统、高熵碳化物陶瓷、铁电类脑智能器件等主题，带来高水平学术启迪。
平行分论坛分别聚焦碳纳米管红外调控、储氢复合材料、激光增材制造、亚10纳米光刻等前沿议题开展深度研讨，内容覆盖集成电路、先进材料、先进制造三大重点领域，既立足国家重大战略需求开展前沿基础探索，又紧扣产业发展痛点开展关键工艺攻关。
研究生学术创新论坛精彩纷呈，42名研究生报告研究进展，50项研究生成果以墙报形式集中展示，经评审遴选，评选出优秀成果30余项。
本次论坛是学校面向海内外青年英才打造的集学术研讨、思想交融、人才对接于一体的高水平交流平台。材料科学与工程学院持续深化与兄弟高校、科研院所、产业企业的协同联动，不断夯实学科建设根基，推动人才培养、科学研究和成果转化，为学校高质量内涵式发展注入新动能。
