金洽会走进上工程科技园：校地协同共建环“长宁・上工程数智经济圈”

10月28日，第二十届金洽会“校园行”走进上海工程技术大学国家大学科技园。活动由上海工程技术大学、上海金融业联合会、光大银行上海分行主办。上海工程技术大学副校长许开宇，上海虹桥国际中央商务区管理委员会、东方出版中心有限公司、上海金融业联合会、长宁区科技工作党委、长宁区仙霞新村街道党工委、中国光大银行上海分行、学校继教产业联合党总支、国家大学科技园相关负责人出席活动，各金融机构普惠金融顾问、园区企业代表参加活动。

活动现场举行了打造“长宁·上工程数智经济圈”共建“数智互联网特色产业园区”合作签约仪式。科技园分别与长宁区科委、仙霞新村街道签约，深化属地协同，打通校地资源；同时联合光大银行上海市西支行、东方出版中心、启元企服OPC孵化平台开展四方共建，集聚金融、文创、孵化资源，构建多方协同生态，完善全链条孵化体系，打造“长宁・上工程数智经济圈”科创品牌。

此次共建签约将推动校地、校银、校企深化协同。未来，上工程将充分发挥高校的人才学科优势，紧密对接长宁“3+3”的发展战略，联动各方伙伴做好科创孵化培育，推动产学研成果落地转化，为科创企业搭建更好的服务载体。

科技园将以本次活动为契机，加快建设数智经济圈与智能互联网特色园区，促进教育、科技、金融、产业、人才深度融合，集聚创新要素，赋能师生创业和科创企业，助力区域科创高质量发展。