讲座题目：封装产业简介

主讲人：曹持论

主讲人简介：2001年5月加入安靠公司，目前担任安靠中国区副总裁及厂长职务。管理超过3000人的生产制造团队, CL在半导体行业有20多年的从业经历，着重于产品封装工艺以及产品营运管理，涉及各种全球先进封装产品研发，设计和新产品的引进，并且被广泛应用于智能手机，平板电脑，可穿戴设备，物联网产品以及汽车电子。持有上海工程技术大学热能工程专业学士学位，以及美国德克萨斯大学阿灵顿商学院高级工商管理硕士学位。

讲座时间：6月25日

讲座地点：图书馆第二报告厅

主办单位：材料工程学院

材料工程学院邀请安靠技术中国区曹持论副总裁做专题讲座

 6月25日下午，材料工程学院材料电子封装技术专业的教师和全体大三学生齐聚图文信息中心第四报告厅，在一片掌声中欢迎安靠技术（Amkor Technology）中国区副总裁及厂长曹持论先生的到来。由电子封装技术专业系主任鲁娜研究员介绍主讲嘉宾，材料工程学院院长周细应教授主持讲座并致欢迎词。讲座开始前，周细应教授代表上海工程技术大学材料工程学院授予曹持论副总裁客座教授聘书。

在学生们期待的掌声中，曹持论总裁开始了本次关于封装产业简介的讲座。曹持论总裁首先分析了近年来半导体行业产业链、全球和中国半导体市场现状、先进封装的形式以及封装在汽车电子应用方面的前景，具体列举比较了半导体产业链上下游各种公司类型，如IDM、Fabless、OSAT、EMS等。着重介绍了目前全球范围内最先进的封装形式以及相关领域处于领导地位的企业概况，包括目前国内电子封装厂的排名和营收状况等。最后，曹持论总裁还结合中美贸易战，对未来全球封测行业的挑战进行了解读，同时表示对封装行业以及整个半导体行业持整体乐观态度。

讲座结束后，在场的老师和学生们踊跃提问，曹持论总裁就老师和学生们的问题逐一做出了回答，圆满的结束了本次讲座。