近期，上海工程技术大学揭牌成立微电子封装现代产业学院，并召开产业学院第一届理事会和教学指导委员会成立大会。上海工程技术大学校长娄永琪、副校长夏春明，上海市集成电路行业协会、经济和信息化委员会新材料处、新材料行业协会的负责人，以及来自宏茂微电子、环旭电子、上海凯虹科技等10余家行业龙头企业的负责人出席活动。
夏春明介绍说，微电子封装现代产业学院的建设将遵循以下三点：一是要聚焦产业急需，服务集成电路发展大局；二是要注重实效，深化校企合作内涵；三是要创新机制，构建“行业—高校—企业”三位一体可持续发展模式。学校将以产业学院为平台，推动产教融合向更广领域、更深层次发展。
材料科学与工程学院院长李军介绍了微电子封装现代产业学院的创新人才培养改革方案。该方案以“2+0.5+0.5+1”四阶递进式产教融合育人体系为核心，构建“基础筑基→产线淬炼→驻企实战→能力进阶”的全链条培养路径。学校通过建立产业需求动态响应机制，尝试去破解传统工程教育与企业需求脱节的难题，力争形成可复制推广的创新范式。
据悉，自2006年开设电子封装技术专业以来，上海工程技术大学始终坚持“随产而动”的办学理念。作为上海市应用型人才培养模式改革试点，此次成立的微电子封装现代产业学院将依托该校在集成电路领域近20年的办学积淀，通过深化校企协同育人机制改革，为上海具有全球影响力的集成电路产业创新高地建设提供强有力的人才支撑和智力支持。