各学院（部、中心）、各位同学：
经研究决定，将开展上海工程技术大学“程封杯”电装技术创新大赛暨全国大学生电装技术创新大赛选拔赛。现将有关要求通知如下：
一、组织形式
1、校内承办单位：上海工程技术大学 材料科学与工程学院
2、选拔机制：根据校内预赛，选拔全国大赛的参赛选手。
二、参赛对象
报名采取自愿原则，不限专业，在校本科生个人参赛。
三、校赛时间与地点
1、校赛时间拟定于2024年10月19日
2、比赛场地：工程实训中心-实训楼3104实验室
四、大赛内容及程序
1、竞赛采取个人报名，即参赛选手可有1-2名指导教师。要求参赛选手在规定的时间和场地内完成操作。
2、比赛阶段，每位选手须在60 分钟内完成一个功能完好PCB 组件(智能循轨小车)的组装(包括24 个贴装焊点、6 个导线焊点和38 个插装焊点以及其他配件装配，详见附表1-3)、调试、功能测试、返修和二次功能测试这五部分操作，返修和二次功能测试是指首次功能测试完成后，将指定元器件拆焊下来并再次装焊至PCB 上进行功能再测试，所有工具及耗材由赛场提供。评委会根据每位选手的场地操作和装焊后的焊点质量评定成绩，公布获奖选手名单。比赛流程，参赛选手在开赛前15 分钟到达检录处，凭学生证或由学校开具的学籍证明检录(开赛后15 分钟尚未检录的选手视为弃权)并领取参赛用品；选手在工作人员引导下进入比赛区域，按照安全要求进行准备，包括穿戴防污指套、防静电手环和防尘帽，清点零部件及参赛所用工具；在工作人员宣布比赛开始后方可操作；比赛结束前5 分钟，工作人员将予以提醒；在工作人员宣布比赛结束时，所有参赛选手应立即停止操作，将作品交于工作人员。
项目在组委会提供的场地内制作，场地开放，允许观众在不影响选手比赛的前提下现场体验和参观。
3、竞赛项目指标体系
竞赛成绩为实验操作成绩，采取百分制（见表1、2），其中装配焊接质量和返修质量成绩根据焊点质量由评委会评定给出；另外，超时一律扣10 分。
五、奖项设立
根据评委现场评分高低，设置金奖、银奖、铜奖及优胜奖若干。
六、报名方式
面向本校全体本科生，不限专业，有意参赛的同学，请扫下方二维码“2024程封杯”加群，后续安排将在群内发布，群内昵称请修改为“学号-姓名”。
后续学习资料、练习通知、参赛报名表填写等将在微信群内发布。如二维码过期，报名请联系行政楼1607室郭老师。
联系人：郭老师 021-67791380 18818236661
电子邮箱： guoyb@sues.edu.cn
材料科学与工程学院
2024年9月20日