为推动电子封装技术专业毕业生全面就业、高质量就业，4月19日下午，材料科学与工程学院电子封装技术专业就业推进会在行政楼1612会议室举行。学院党委副书记、院长李军，党委副书记黄中子，电子封装系全体教师以及部分毕业生代表参会。会议由院党委副书记黄中子主持。
院长李军在会上指出，当前大学生就业形势十分严峻，学院就业工作首先要做到对毕业生就业进展的精准排摸、及时把握，并在此基础上进行分类指导和帮扶，切实做到“一生一策”，确保就业工作按进度推进。对于坚持要考研二战、就业困难以及“慢就业”的学生，辅导员、学业导师以及论文指导教师都要投入更多的精力与耐心，三方联动，共同推动毕业生顺利就业。
会后，学院领导和系主任分别与考研二战、慢就业的学生代表进行了座谈，向同学们耐心解释了就业政策和举措，解答学生关于考研形势、档案转移、职业生涯发展等学生关心的问题，帮助学生端正就业态度，树立正确的择业观，在实践中提升自己的能力。
材料科学与工程学院高度重视毕业生就业工作，全员上下齐心、全力以赴做好毕业生就业指导和服务工作，帮助毕业生“早、快、好”的高质量就业。