基础筑基→产线淬炼→驻企实战→能力进阶，以全链条的方式培养产业需要的人才。记者从上海工程技术大学最新获悉，学校已于5月19日揭牌成立微电子封装现代产业学院，并召开产业学院第一届理事会和教学指导委员会成立大会。微电子封装现代产业学院的成立标志着学校在深化产教融合、创新人才培养模式方面迈出坚实步伐。
3月29日，上海市应用型本科高校人才培养改革试点启动会召开，上海工程技术大学正是首批试点的5所高校之一。开展上海市应用型本科高校人才培养改革试点，就是希望深度对接产业，根据企业需求培养所需人才，打破以往按专业招生、按学科培养却无法适应新业态、新产业对新型人才要求的困境。
此次，上海工程技术大学校长娄永琪与参会企业领导就深化产教融合、创新人才培养深入交换意见，并为产业学院理事长、副理事长颁发聘任证书。副校长夏春明为产业学院理事颁发聘书。
电子封装技术是一门以电子元器件封装设计、制造工艺及可靠性为核心的多学科交叉型工科专业，主要研究如何通过封装技术实现电子元器件的高密度、高可靠性集成，并确保其在复杂环境下的稳定运行。该专业融合材料科学、电子工程、机械设计与传热学等学科知识，是现代半导体制造、集成电路设计及高端电子产品生产的关键技术领域。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，电子封装技术成为支撑电子信息产业发展的核心环节，尤其在“中国芯”计划推动下，行业对高端封装人才的需求持续增长。
当下，集成电路产业是上海三大先导产业之一，上海作为集成电路产业重镇，先进封装技术人才需求旺盛。微电子封装现代产业学院的建设正是为了聚焦产业急需，服务集成电路发展大局而设，而产业学院的成立也进一步搭建校企协同育人的重要平台。记者获悉，新学院创新人才培养改革方案将以“2年+0.5年+0.5年+1年四阶递进”式产教融合育人体系为核心，构建“基础筑基→产线淬炼→驻企实战→能力进阶”的全链条培养路径。通过建立产业需求动态响应机制，有效破解传统工程教育与企业需求脱节的难题。
学校介绍，未来，将进一步注重实效，深化校企合作内涵，并创新机制，构建“行业-高校-企业”三位一体可持续发展模式。同时，将以产业学院为平台，推动产教融合向更广领域、更深层次发展。
此前，上海工程技术大学自2006年开设电子封装技术专业以来，始终坚持“随产而动”的办学理念。作为上海市应用型人才培养模式改革试点，此次成立的微电子封装现代产业学院将依托学校在集成电路领域近二十年的办学积淀，通过深化校企协同育人机制改革，为上海建设具有全球影响力的集成电路产业创新高地提供强有力的人才支撑和智力支持。
招生方面，总招生名额近三年来已向电子封装技术专业倾斜，三年来扩大3倍招生规模。同时，与国家集成电路重点企业合作招收定向班，通过驻企联合培养，毕业直接签约在该企业就业。研究生方面，由学校化工学院和电气学院共同建设的集成电路科学与工程专业硕士点，2025年开始招生，共54人，新生将在9月入学。与此同时，研究生还有集成电路和新材料的两个专项班进行产教融合培养。
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