3月20日，教务处副处长唐永升、督导专家赵德钧、电子封装技术系主任张艳、质量办工作人员以及带教导师一行赴上海凯虹科技电子有限公司开展产教融合专项调研。作为电子封装技术专业的重要实践基地，凯虹科技通过全链条生产实践与定制化培养方案，为校企协同育人提供了创新范本。
调研期间，企业详细展示了产教融合实践成果，包括为学生量身打造的“理论-实训-岗位”一体化培养体系，以及覆盖封装工艺、设备操作等核心环节的顶岗实习模块。人事部经理特别指出，参与实践的电子封装专业学生展现出扎实的专业基础和较强的适应能力。赵德钧与在岗学生深入交流，对学生表现评价优异。
唐永升对企业的社会责任感及校企协同成效给予高度评价。他表示，电子封装技术系通过精准对接行业需求、优化实践课程设计，形成了可推广的产教融合经验。未来，双方将以服务国家战略为导向，在技术研发、人才共育等领域深化合作，进一步拓宽产教融合路径。
此次调研不仅验证了电子封装技术专业产教融合模式的实效性，更为后续校企协同创新提供了新思路。通过整合优质资源、强化实践育人，该专业正为行业输送兼具创新力与实践力的高素质应用型人才。