9月6日晚上，中国中车技术专家、教授级高级工程师吴义伯在华为云会议平台为“新能源汽车学科创新人才培养”研究生暑期学校学员作题为《大功率半导体器件先进封装技术及其应用》的线上专题讲座。此次讲座由机械与汽车工程学院苗晓丹老师主持，257名暑期学校学员在线聆听讲座。
随着大功率 IGBT器件在轨道交通、智能电网、新能源汽车中的应用越来越广泛，对功率半导体模块功率密度及可靠性提出了越来越高的要求。吴义伯教授围绕“整车大功率半导体器件先进封装技术及其应用研究”这一命题，主要讲了五个方面：第一个方面主要对IGBT技术进行概述，IGBT是新型功率半导体器件的代表，是绿色经济的“核芯”，是节能技术、低碳经济的主要支撑，是电能转换的关键部件,被誉为功率变流装置CPU。第二方面介绍了IGBT模块封装与互联技术，IGBT的模块结构是标准塑封，采用表面互联技术（引线键合、PCB/DLB互联）。第三方面介绍了对IGBT在新能源汽车中的应用。第四方面介绍了CRRC汽车IGBT技术开发进展，由先进互连技术及新型散热技术展开，介绍了中车功率半导体器件在轨道交通、智能电网、新能源汽车中的应用情况。最后是对IGBT技术的发展趋势的了解和对IGBT技术展望。
吴义伯教授精彩的讲解使学员们更加深入了解了大功率半导体器件先进封装技术及其应用，解决了学员们学习中遇到的困惑，拓宽了学员们的学术视野。此次讲座让学员们受益匪浅，许多学员都相继提出了自己的问题，线上的学术互动非常融洽。这不仅拓展了大家的视野，也引起了学员对该领域研究的兴趣，同时也让学员们意识到了IGBT技术在未来汽车行业中也将扮演着举足轻重的角色，意义深刻。
吴义伯博士，教授级高级工程师，中车技术专家，株洲市高层次人才,科技部创新人才推进计划IGBT 技术研发与产业化创新团队”，科技部重点研发计划“新能源汽车重大专项”评审专家。2011年获得上海交通大学微电子学博士学位，加入中国中车从事大功率半导体器件先进封装技术研究及产业化工作，作为技术负责人先后主持参与了多项国家科研项目: 02专项、国家重点研发计划、国资委中央企业电动车联盟项目、工信部强基项目、欧盟CleanSky项目、英国TSB项目等。在国内外专业期刊及学术会议上发表论文50余篇，其中SCI/EI检索35篇。申请发明专利60余项，已获得授权专利26项。荣获省部级科技奖3项，市级科技奖1项，荣获IEEE国际学术会议优秀论文奖2次，荣获上海市优秀博士学位论文(2013)。